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2025-06-18

Ecco una panoramica delle applicazioni del persolfato di sodio (Na₂S₂O₈) nell'industria elettronica, compilata con fonti di riferimento:

‌Produzione di Circuiti Stampati (PCB)‌
- ‌Agente di Incisione‌: Rimuove il rame in eccesso dai substrati con precisione, ottenendo schemi di circuiti a linee sottili. Concentrazioni tipiche: soluzioni al 5–15% a 40–60°C.
- ‌Trattamento Desmear‌: Pulisce i fori praticati nei PCB multistrato ossidando i residui epossidici.
‌Processazione dei Semiconduttori‌
- ‌Pulizia dei Wafer‌: Gradi ad altissima purezza (UHP) (>99,99%) rimuovono i contaminanti organici e i residui di fotorresistenza senza danneggiare le superfici di silicio.
- ‌CMP (Chemical Mechanical Planarization) del Rame‌: Ossidazione degli strati di rame durante la lucidatura per superfici wafer planari.
‌Preparazione della Superficie Metallica‌
- ‌Attivazione Pre-placcatura‌: Micro-incisione delle superfici di rame/ottone per migliorare l'adesione dei rivestimenti di nichel/oro senza elettrolisi.
- ‌Pulizia dei Lead Frame‌: Deossida i terminali metallici prima dell'incapsulamento negli imballaggi IC.

‌Parametro‌	‌Requisito‌	‌Scopo‌
‌Purezza‌	≥99,99% (grado semiconduttore)613	Previene la contaminazione ionica
‌Concentrazione‌	5–20% (dipendente dal processo)512	Controlla la velocità di ossidazione
‌Temperatura‌	30–70°C (ottimizzata per applicazione)6	Accelera la cinetica della reazione
‌Filtrazione‌	Rimozione particelle da 0,1-μm13	Elimina le impurità che causano difetti

‌Rischio di Decomposizione‌: Si degrada rapidamente >65°C, rilasciando ossigeno e fumi di acido solforico; richiede bagni a temperatura controllata.
‌Compatibilità dei Materiali‌: Utilizzare serbatoi in PTFE/PVC; evitare il contatto con alluminio o zinco (catalizza la decomposizione violenta).
‌Trattamento dei Rifiuti‌: Le soluzioni residue devono essere neutralizzate con agenti riducenti (ad esempio, bisolfito di sodio) prima dello smaltimento.

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Le applicazioni del persolfato di sodio nell'industria elettronica

2025-06-18

Ecco una panoramica delle applicazioni del persolfato di sodio (Na₂S₂O₈) nell'industria elettronica, compilata con fonti di riferimento:

‌Produzione di Circuiti Stampati (PCB)‌
- ‌Agente di Incisione‌: Rimuove il rame in eccesso dai substrati con precisione, ottenendo schemi di circuiti a linee sottili. Concentrazioni tipiche: soluzioni al 5–15% a 40–60°C.
- ‌Trattamento Desmear‌: Pulisce i fori praticati nei PCB multistrato ossidando i residui epossidici.
‌Processazione dei Semiconduttori‌
- ‌Pulizia dei Wafer‌: Gradi ad altissima purezza (UHP) (>99,99%) rimuovono i contaminanti organici e i residui di fotorresistenza senza danneggiare le superfici di silicio.
- ‌CMP (Chemical Mechanical Planarization) del Rame‌: Ossidazione degli strati di rame durante la lucidatura per superfici wafer planari.
‌Preparazione della Superficie Metallica‌
- ‌Attivazione Pre-placcatura‌: Micro-incisione delle superfici di rame/ottone per migliorare l'adesione dei rivestimenti di nichel/oro senza elettrolisi.
- ‌Pulizia dei Lead Frame‌: Deossida i terminali metallici prima dell'incapsulamento negli imballaggi IC.

‌Parametro‌	‌Requisito‌	‌Scopo‌
‌Purezza‌	≥99,99% (grado semiconduttore)613	Previene la contaminazione ionica
‌Concentrazione‌	5–20% (dipendente dal processo)512	Controlla la velocità di ossidazione
‌Temperatura‌	30–70°C (ottimizzata per applicazione)6	Accelera la cinetica della reazione
‌Filtrazione‌	Rimozione particelle da 0,1-μm13	Elimina le impurità che causano difetti

‌Rischio di Decomposizione‌: Si degrada rapidamente >65°C, rilasciando ossigeno e fumi di acido solforico; richiede bagni a temperatura controllata.
‌Compatibilità dei Materiali‌: Utilizzare serbatoi in PTFE/PVC; evitare il contatto con alluminio o zinco (catalizza la decomposizione violenta).
‌Trattamento dei Rifiuti‌: Le soluzioni residue devono essere neutralizzate con agenti riducenti (ad esempio, bisolfito di sodio) prima dello smaltimento.