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K2S2O8 Formula chimica Persolfato di potassio per polimerizzazione di incisione di PCB

K2S2O8 Formula chimica Persolfato di potassio per polimerizzazione di incisione di PCB

MOQ: 10Tons
prezzo: Please contact customer service
Imballaggio standard: Bagged
Periodo di consegna: About six weeks
Metodo di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 100,000 tons per year
Informazioni dettagliate
Place of Origin
China
Marca
SiChun HongJian
Model Number
Potassium persulfate
Alias:
Potassium persulfate
chemical formula:
K2S2O8
appearance:
white crystal
melting point:
1067 ℃
Boiling Point:
1689 ℃
Evidenziare:

K2S2O8 Persolfato di potassio

,

Polimerizzazione Persolfato di potassio

,

Persulfato di potassio per incisione a PCB

Descrizione del prodotto

Visualizzazione del prodotto

Il nostroPersolfato di potassio (K2S2O8)è un agente ossidante di alta qualità ampiamente utilizzato come iniziatore di polimerizzazione, agente di incisione e disinfettante.svolge funzioni critiche nella sintesi chimica, dell'elettronica e del trattamento delle acque.


Specifiche tecniche

Formula chimica: K2S2O8
Purezza: ≥99% (grado reagente ACS)
Apparizione: Polvere cristallina bianca
Ossigeno attivo: ≥ 5,6%
Solubilità: 50 g/l (20°C in acqua)
Temperatura di decomposizione.: ≥ 100°C
Imballaggio: 25 kg/tamburo o su misura

K2S2O8 Formula chimica Persolfato di potassio per polimerizzazione di incisione di PCB 0


Caratteristiche e vantaggi principali

Forte potere ossidante- Potenziale redox standard di 2,01 V
Eccellente stabilità termica- Manipolazione sicura a temperatura ambiente
Purezza elevata- Basso contenuto di metalli pesanti (< 5 ppm)
Solubile in acqua- Soluzioni di lavoro facili da preparare
Applicazioni multi-industriali- Prestazioni versatili


Applicazioni principali

1Industria dei polimeri

  • Iniziatore primario per la polimerizzazione dell'acrilico, del PVC e dello stirene

  • Essenziale per i processi di polimerizzazione delle emulsioni

2Produzione elettronica

  • Acciaio per l'incisione di PCB e detergente per microelettronica

  • Trattamento superficiale di wafer di silicio

3Trattamento dell'acqua

  • Reagente di processo di ossidazione avanzata (AOP)

  • Degrada gli inquinanti organici nelle acque reflue

4. tessile e cosmetici

  • Activatore di candeggina per capelli

  • Agenti di decolorazione e sbiancamento tessili


Acido ossalico (C2H2O4) - Prodotto complementare

Formula chimica: C2H2O4
Principali applicazioni:

  • Trattamento delle superfici metalliche: rottura e lucidatura

  • Intermediari farmaceutici: Produzione di ossalato di calcio

  • Sbiancamento del legno: Restauro di mobili antichi

  • Chimica analitica: Precipitazioni di elementi di terre rare


Sicurezza e manipolazione

Immagazzinamento: luogo fresco e asciutto lontano da materiali organici
Protezione: DPI richiesti (guanti, occhiali, respiratori)
Incompatibilità: riduttori, materiali combustibili
Primo soccorso: Sciacquare gli occhi/la pelle con acqua in caso di contatto


Assicurazione della qualità

• Consistenza da batch a batch
• produzione certificata ISO 9001
• Disponibile una SDS completa
• Rapporti di prove di laboratorio di terze parti


Perché scegliere noi?


✅ Prodotti di alta purezza, conformi agli standard internazionali
✅ 30+ anni di esperienza nella produzione chimica
✅ Controllo di qualità rigoroso con tracciabilità dei lotti
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